DB真人金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体零部件的清洗方法“，公开号CN3.2，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种对半导体零部件的清洗方法，所述半导体零部件具有相对的第一表面和第二表面，所述半导体零部件还开有多个连通第一表面和第二表面的通孔，所述清洗方法包括步骤：提供化学流体抛光液，所述化学流体抛光液中包含化学腐蚀剂和抛光磨料；使化学流体抛光液穿过所述通孔并从第二表面向第一表面流动，所述化学流体抛光液在流经所述通孔的过程中，对通孔内侧壁进行清洗处理。所述清洗方法能够去除所述通孔内的污染物，且不易对通孔内侧壁造成损伤。
