DB真人金融界 2024 年 7 月 31 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海提牛科技股份有限公司取得一项名为“一种硅片承载机构“,授权公告号 CN108183082B ,申请日期为 2018 年 2 月。
专利摘要显示,本发明公开了一种硅片承载机构,属于硅片清洗技术领域。该硅片承载机构包括底座、第一硅片承载架和第二硅片承载架,第一硅片承载架和第二硅片承载架对称设置在底座的上表面上,第一硅片承载架的顶部设有多道第一硅片卡槽,相邻两个第一硅片卡槽之间的距离相等,第二硅片承载架的顶部设有多道第二硅片卡槽,相邻两个第二硅片卡槽之间的距离相等,第一硅片卡槽和第二硅片卡槽一一对应,第一硅片卡槽的槽底和第二硅片卡槽的槽底均处于同一弧面上,弧面的半径与该承载机构所承载的硅片的半径相等,第一硅片卡槽和第二硅片卡槽之间的圆心角α小于 180°。该承载机构用于将硅片承载花篮内的硅片顶起,便于后续的硅片清洗工作。
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